(개설)박막형성공정실습

■ 교육과정

박막형성공정실습 ( 2일 16시간 )

■ 교육내용

반도체 소자 제작에 필요한 박막을 형성하기 위한 Wet Cleaning 공정, Oxidation 공정과 PECVD 공정에 대한 이론과 주요 공정 변수의 영향(Deposition Rate, Uniformity, Wet Etch Rate)에 대해 익히는 과정

■ 주요 실습 내용

• 클린룸 사용법 및 웨이퍼 핸들링 실습​​

- Wet Cleaning(SPM Cleaning) 공정실습

- Oxidation 공정실습

- PECVD를 이용한 주요 parameter별 DOE 실험

- Wet & Dry etch 공정 실습

- Ellisometry를 이용한 두께 측정, 통계 처리 및 산포 분석 실습

■ 교육비

재학생 400,000 / 구직자 500,000 / 재직자 700,000