반도체소자제작+패키지실습 과정 개설 안내

■ 교육특징

기존의 소자제작(심화) 과정의 칩 제작/측정 + 와이어 본딩 패키지 공정실습이 추가된 과정

■ 교육비 : 90만

■ 개설 일시 : 12월 중