반도체 후공정 패키징 공정 교육작년에 패키징공정실습을 진행하였던 아진전자에서 후공정 패키징 인력양성을 위해 'SPT Solution 을 설립하였으니 많은 관심 부탁드립니다 ■ 교육일정 : 1차 ) 2.20~2.22 2차) 2.24~2.26 ■ 교 육 비 : 80만 ★...
[개설] 취준생을 위한 종합 반도체공정실습 과정■ 교육 과정 특징 반도체 구조형성 공정실습(Photo, Etch, Wet Cleaning, CVD, Oxidation) 반도체소자의 전기적특성 측정 (EDS) & 와이어 본딩 패키징 실습 (Package) Dicing Sawing & Die...