공지사항

■ 교육 과정 특징 반도체 구조형성 공정실습 (Photo, Etch, Wet Cleaning, CVD, Oxidation) 반도체소자의 전기적특성 측정 (EDS) & 와이어 본딩 패키징 실습 (Package) Dicing Sawing &...

반도체소자 제작 및 패키징 실습 과정(특화) ■ 교육과정 특징 반도체 소자 제작 및 전기적특성측정 실습 (EDS) 와이어 본딩 패키징 실습 (Package) Die Sawing & Die Attaching 공정 실습 병행 교육생이 직접 제작한...

■ 특징 팀 (3명 기준) 기반의 프로젝트 활동 -> 팀 단위 신청 팀 단위의 주제 선정 및 공정 실험 진행 반도체 관련 논문 작성 활동을 지원 (국내 학술대회 및 삼성 휴먼테크 논문상 등) ■ 활동 기간 클린룸 이용 시간은 팀 단위로...

■ 교육과정 : 반도체소자 제작 및 전기적 특성 분석 (심화 속성) 과정 / 3일 (24시간) ■ 교육과정 특징 반도체소자제작 및 전기적특성측정실습 (3일 완성) 반도체 소자 제작(2일) + 소자의 전기적 특성 측정(1일) 소자 제작 시...