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반도체공정설계

SAMSUNG

역할

메모리사업부 

“반도체 공정 프로세스를 설계하고, 요구 성능 및 품질 확보를 위한 소자와 최적 Layout 및 Mask를 개발하는 직무”

  1. 공정 프로세스 설계

  2. 소자 개발 및 불량 분석

  3. Layout Architecture

  4. 수율 향상

필수요건

  • 반도체 기본 동작원리, 공정개발 등 반도체 개발의 공정기술 개선에 필요한 역량 보유자

  • 반도체 소자의 물리적/재료화학적 분석에 필요한 역량 보유자

  • Big Data Analytics역량 및 통계학 관련 전공지식 보유자

가산점

  • 직무와 연관된 경험 보유자 (프로젝트, 논문, 특허, 경진대회)

  • 반도체 개발 관련 Tool (DC Analyzer, LCR Meter 등) 역량 보유자

  • Transistor 관련 (물리전자, 고체전자물리) 분석 유경험자

  • C/C++, Visual Basic 등 Programming 유경험자

* 관련 SPTA 교육과정 *

  • ​패터닝공정실습 : Photolithography / Etch / Wet Cleaning 공정 및 데이터 분석 실습

  • 반도체구조형성공정실습 :  Wet Cleaning / Oxidation /Photolithography / Etch 공정 & 데이터 분석 실습

  • 반도체소자의 전기적특성측정 및 분석(중급) :  DC Analyzer 및 LCR Meter를 활용한 소자 특성 측정 및 불량 분석 실습

  • 반도체소자제작 및 전기적특성분석(심화) : 반도체8대공정을 이용한 MOSFET 제작, DC Analyzer 및 LCR Meter를 활용한 소자 특성 측정

역할

파운드리사업부

“고객이 원하는 Chip의 Spec을 충족시키기 위하여 반도체 공정 아키텍처를 설계하고, 공정 및 제품에 적합한 소자를 개발하는 직무”

  1. Process Integration

  2. 소자 개발(Device/SRAM)

  3. Logic제품을 위한 최신 공정 설계

  4. LSI제품을 위한 특화 공정 설계

필수요건

  • 기본적인 반도체 공정과 소자 특성에 대한 역량 보유자

  • 공학계열(전기전자, 재료/금속, 전산/컴퓨터, 화공, 산업공학 등), 물리 계열 전공자 또는 이에 상응하는 전공지식 보유자

​가산점

  • 직무와 연관된 경험 보유자 (프로젝트, 논문, 특허, 경진대회)

  • 해외 고객/법인과 커뮤니케이션이 가능한 수준의 외국어 회화 역량 보유자

* 관련 SPTA 교육과정 *

  • 반도체공정교육 : 반도체 8대 공정에 대한 이론, 칩 제작을 위한 집적 공정에 대한 이론 교육

  • 패터닝공정실습 : Photolithography / Etch / Wet Cleaning 공정 및 데이터 분석 실습

  • 반도체구조형성공정실습 :  Wet Cleaning / Oxidation / Photolithography / Etch 공정 & 데이터 분석 실습

  • 반도체소자제작 및 전기적특성분석(심화) : 반도체8대공정을 이용한 MOSFET 제작, DC Analyzer 및 LCR Meter를 활용한 소자 특성 측정

역할

반도체연구소

“최적화된 구조의 반도체 소자를 구현하기 위해 차세대 공정, 소재, 구조설계를 연구하여 첨단 반도체 제품을 개발하는 직무”

  1. Process Module Integration

  2. 공정개발

  3. 반도체 소자의 특성예측, 분석 및 개선

  4. Manufacturing Engineering

​필수요건

  • 전기전자, 재료, 물성, 화학, 회로, 소자 및 물리 등 계열 전공자 또는 이에 상응하는 전공지식 보유자

  • 반도체 단위 공정 이해, 회로 및 소자 특성, 물성 및 화학 분석 원리, 전기전자 재료 특성 및 물성 등 반도체 설비 관련 경험자, Big Data 활용 역량 보유자

가산점

  • 직무와 연관된 SCI급 논문 작성 및 특허 출원 이력 보유자

  • 해외 연구소/설비, 소재 협력사와 커뮤니케이션 가능한 수준의 외국어 회화 역량 보유자

* 관련 SPTA 교육과정 *

  • ​패터닝공정실습 : Photolithography / Etch / Wet Cleaning 공정 및 데이터 분석 실습

  • 반도체구조형성공정실습 :  Wet Cleaning / Oxidation / Photolithography / Etch 공정 & 데이터 분석 실습

  • 반도체소자제작 및 전기적특성분석(심화) : 반도체8대공정을 이용한 MOSFET 제작, DC Analyzer 및 LCR Meter를 활용한 소자 특성 측정

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