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Semiconductor Process Technology Academy Inc. 

SPTA ​​교육 과정

반도체공정실습

패터닝공정실습

2일 (16시간)

 

반도체 소자의 제작에 있어 가장 중요한 과정인 패턴 형성 공정을 실습하는 과정으로  Photolithography 및 Etch 공정에 대한 이론 및 실습 교육을 통해 실무 내용을 익히는 과정​​

박막형성공정실습

2일 (16시간)

반도체 소자의 제작에 있어 중요한 과정인 박막을 형성하기 위한 Wet Cleaning  공정, Oxidation 공정, PECVD 공정에 대한 이론 및 실습 교육을 통해 실무 내용을 익히는 과정​​

구조형성공정실습

3일 (24시간)

도체 소자 제작에 있어 중요한 과정인 구조형성 공정을 실습하는 과정으로 Photolithography 및  Etch 공정, Wet Cleaning 공정, Oxidation 공정에 대한 이론과 실습을 익히는 과정​​

포토/에치/CVD공정실습

1일 (8시간)

​​​

반도체 단위공정인 Photolithography, Etch 공정, CVD 공정에 대한 이론과 실습을 익히는 과정​

반도체소자제작

반도체소자의 전기적 특성

측정 및 분석(중급)

2일 (16시간)

작된 반도체 소자의 전기적 특성을 직접 측정하고 분석함으로써 소자의 물성을 이해하고 분석 기법을 실습할 수 있는 과정​​

​반도체 소자 제작 

전기적 특성 분석(심화)

4일 (32시간)

도체 소자 제작을 위한 주요 단위 공정과 집적 공정, 트랜지스터 소자 제작 그리고 Probe Station을 활용한 반도체 소자의 전기적 특성 측정을 직접 실습하는 과정

​반도체 소자 제작 

전기적 특성 분석(심화 속성)

3일 (24시간)

도체 소자 제작(2일) + 전기적 특성 측정(1일)

(심화) 과정 중 ILD Oxide Deposition공정과 Diffusion 공정이 생략된 과정임

전기적 특성 측정(EDS) 및

​패키징 실습

2일 (16시간)

반도체 소자의 전기적특성을 직접 측정하고 와이어본딩 패키징 공정 후의 전기적 특성과 비교하며 분석해보는 과정​​

반도체 소자 제작 및

패키징 실습(특화)

4일 (32시간)

반도체소자를 직접 제작하여 전기적 특성을 측정하고, 와이어 본딩 패키징 공정 후의 소자 특성과 비교해보는 과정

SPTA 특강

​장비 요소 기술
 

공정을 진행하는 반도체 장비의 요소기술 및 핵심 부품에 대한 이론 및 기초를 실습하는 과정

취준생을 위한
종합 반도체 공정 실습

반도체공정실습, EDS & 패키징실습과 자기소개서 작성, 면접 특강까지 한번에 교육하는 과정

Simulation 기반의
반도체소자 최적화실습

2일 (16시간)

​​개인 노트북 준비​​​

반도체 8대 공정(이론)
 

반도체 소자 제작을 위한 주요 8대 단위 공정 & CMOS 집적 공정에 대한 이론적인 교육과정​​

SPTA 공정실습 과정 비교표

SPTA 공정실습 과정 비교표_edited.jpg

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