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SPTA ​​교육 과정

반도체공정실습

패터닝 공정 실습

2일 (16시간)

​반도체 소자의 제작에 있어 가장 중요한 과정인 패턴 형성 공정을 실습하는 과정으로 Photolitography 및 Etch 공정에 대한 이론 및 실습 교육을 통해 실무 내용을 익히는 과정

장비 요소 기술 및
공정 실습

2일 (16시간) / 3일 (24시간)​​

반도체 ​​공정 진행을 위한 장비의 요소 기술을 이론적으로 살펴보고 공정 실습 교육을 통해 실무 설비 및 공정 내용을 익히는 과정

박막 형성 공정 실습

2일 (16시간)

​반도체 소자의 제작에 있어 중요한 박막을 형성하기 위한 과정으로 Wet Cleaning 공정, Oxidation 공정, PECVD 공정에 대한 이론 및 실습 교육을 통해 실무 내용을 익히는 과정

통계 분석 기반의 
​포토 공정 최적화 실습

2일 (16시간)​​

​​포토 공정의 변수 최적화를 실습하는 과정으로 기초 포토공정 실습, 통계기반 최적화 진행, 최적조건에 대한 검증 실습을 통해 실무 내용을 익히는 과정

반도체 구조 형성 공정 실습

3일 (24시간)

​반도체 소자 제작에 있어 중요한 반도체 구조 형성을 위한 과정으로 Photolithography 및 Etch 공정, Wet Cleaning 공정, Oxidation 공정에 대한 이론과 실습을 익히는 과정

포토 / 에치 / CVD
공정 실습

공정별 1일 (8시간)

​반도체 단위 공정인 Photolithography 공정, Etch 공정, CVD 공정에 대한 이론과 실습을 익히는 과정

반도체소자

반도체 소자 제작 및
​전기적 특성 분석(심화)

4일 (32시간)

​반도체 소자 제작을 위한 주요 단위 공정과 집적 공정, 트랜지스터 소자 제작, 그리고 Probe Station을 활용한 반도체 소자의 전기적 특성 측정을 직접 실습하는 과정

반도체 소자 제작 및
​패키징 실습(특화)

4일 (32시간)

​반도체 소자 제작을 위한 주요 단위 공정과 집적 공정, 트랜지스터 소자 제작, Probe Station을 활용한 반도체 소자의 전기적 특성 측정 및 분석, 그리고 와이어 본딩을 이용한 패키징 과정을 직접 실습하는 과정​

전기적 특성 측정(EDS) 및 
​패키징 실습

2일 (16시간)

​​

​제작된 반도체 소자의 전기적 특성을 직접 측정하고 분석함으로써 소자의 물성을 이해하고와이어 본딩을 이용한 패키징 과정을 직접 실습하는 과정

SPTA 공정실습 과정 비교표

SPTA 공정실습 과정 비교표_2026.jpg

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#SK Hynix

#소자

​#공정(R&D)

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