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Semiconductor Process Technology Academy Inc. 

SPTA ​​교육 과정

패터닝공정실습
 

2일 (16시간)

 

반도체 소자의 제작에 있어 가장 중요한 과정인 패턴 형성 공정을 실습하는 과정으로  Photolithography 및 Etch 공정에 대한 이론 및 실습 교육을 통해 실무 내용을 익히는 과정

박막형성공정실습
 

2일 (16시간)

반도체 소자의 제작에 있어 중요한 과정인 박막을 형성하기 위한 Wet Cleaning  공정, Oxidation 공정, PECVD 공정에 대한 이론 및 실습 교육을 통해 실무 내용을 익히는 과정

​반도체구조형성공정실습
 

3일 (24시간)

도체 소자 제작에 있어 중요한 과정인 구조형성 공정을 실습하는 과정으로 Photolithography 및  Etch 공정, Wet Cleaning 공정, Oxidation 공정에 대한 이론과 실습을 익히는 과정

포토/에치/CVD공정실습
 

1일 (8시간)

반도체 소자의 제작에 있어 가장 중요한 과정인 Photolithography 및 Etch, CVD 공정에 대한 이론 및 실습 교육을 통해 실무 내용을 익히는 과정

반도체소자의 전기적 특성 
측정 및 분석
(중급)

2일 (16시간)

작된 반도체 소자의 전기적 특성을 직접 측정하고 분석함으로써 소자의 물성을 이해하고 분석 기법을 실습할 수 있는 과정

반도체소자제작 및
전기적 특성 분석
(심화)

4일 (32시간)

도체 소자 제작을 위한 주요 단위 공정과 집적 공정, 트랜지스터 소자 제작 그리고 Probe Station을 활용한 반도체 소자의 전기적 특성 측정을 직접 실습하는 과정

​반도체소자제작 및
전기적 특성 분석
(심화 속성)

3일 (24시간)

도체 소자 제작(2일)

전기적 특성 측정(1일)

전기적 특성 측정(EDS) 및 패키징 실습

2일 (16시간)

반도체 소자의 전기적 특성을 직접 측정하고 패키징공정 후의 전기적 특성을 측정하여 비교하며 분석해보는 과정

반도체소자제작 및 패키징 실습(특화)

​4일 (32시간)

​​

​반도체 소자를 직접 제작하여 전기적 특성을 측정하고, 패키징공정 후의 소자 특성과 비교해보는 과정​​​​​​​

​장비 요소 기술
 

공정을 진행하는 반도체 장비의 요소기술 및 핵심 부품에 대한 이론 및 기초를 실습하는 과정

Simulation 기반의
반도체소자 최적화실습

2일 (16시간)

​​개인 노트북 준비​​​

반도체 8대 공정(이론)
 

반도체 소자 제작을 위한 주요 8대 단위 공정 & CMOS 집적 공정에 대한 이론적인 교육과정​​

SPTA 공정실습 과정 비교표_edited.jpg

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