16시간(2일) 과정

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교육목표

• 제작된 반도체 소자의 전기적 특성을 직접 측정하고 분석함으로써 소자의 물성을 이해하고 분석 기법을 실습할 수 있는 과정

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교육내용

• 반도체 관련 중소기업 재직자, 구직자 및 이공계 대학생을 대상으로 전기적 특성 분석과 와이어 본딩 패키징 공정을 직접 실습하게 함으로써 실무 내용을 익히는 과정

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​주요 실습내용​

• Probe Station을 이용한 Wafer Probing

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• Parameter Analyzer를 이용한 전류-전압 (I-V) 특성 측정

       -  Resistor의 I-V 특성 측정 및 저항 추출

       -  MOSFET의 I-V 특성 측정 및 주요 파라미터 추출

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• 와이어 본딩을 이용한 패키징 실습

      - Die Sawing 및 Die Attaching 실습

      - Wire Bonding Package 실습

      - Packaging 후 MOSFET의 I-V 특성 측정 실습

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교육비

• 재학생, 구직자 450,000 / 재직자 800,000

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교육시간표​​