16시간(2일) 과정

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교육목표

• 반도체 소자 제작에 있어 필요한 박막 공정이 무엇인지 이해하고 Oxidation 공정과 Deposition 공정에 대한 실습 교육을 통해 실무 능력 함양

• 반도체 분야의 회사에 취직하고자 하는 구직자 및 이공계 대학생의 반도체 박막형성 공정 관련 실무 지식 함양

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교육내용

•  반도체 소자 제작에 필요한 박막을 형성하기 위한 Wet Cleaning, Oxidation 공정과 PECVD 공정에 대한 이론과 주요 공정 변수의 영향(Deposition Rate, Uniformity, Wet Etch Rate)에 대해 익히는 과정

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​주요 실습내용​

• 클린룸 사용법 및 웨이퍼 핸들링 실습​​

- Wet Cleaning(SPM Cleaning) 공정실습

- Oxidation 공정실습

- PECVD를 이용한 주요 parameter별 DOE 실험

- Wet & Dry etch 공정 실습

- Ellisometry를 이용한 두께 측정, 통계 처리 및 산포 분석 실습

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교육비

• 재학생 400,000 / 구직자 450,000 / 재직자 800,000

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교육시간표