24시간(3일) 과정

​

교육목표

• 반도체 소자 제작에 있어 중요한 과정인 구조형성 공정을 실습하는 과정으로 Photolithography 및  Etch 공정, Wet Cleaning 공정, Oxidation 공정에 대한 이론 및 실습 교육을 통해 실무 능력 함양

• 반도체 분야의 회사에 취직하고자 하는 구직자 및 이공계 대학생의 반도체 표준 구조형성 공정 관련 실무 지식 함양

​

교육내용 

• 반도체 관련 중소기업 재직자, 구직자 및 이공계 대학생을 대상으로 업계가 요구하는 기본이 되는 패터닝 공정 기술과 Oxidation 공정 기술을 교육하고, 직접 실습하게 함으로써 실무 내용을 익히는 과정

​

​주요 실습내용

• 클린룸 사용법 및 웨이퍼 핸들링

​

• Wet Cleaning 공정

-  Informal Cleaning 공정

-  Sheet-Off 현상​

​

• Dielectric Film Formation 공정

-  Wet Oxidation 공정

-  PECVD 공정​

-  Oxide Thickness 측정 @Ellipsometry​

​

• Photolithography 공정

-  Singe 공정

-  Bake 공정 (Soft, PEB, Hard Bake)

-  Exposure

-  Development 공정

-  ADI CD 측정

​

• Dry Etch 공정

-  RIE 설비 기반의 Dry Etch를 이용한 Oxide Etch 공정

-  RF Power & Gas Ratio 변수에 따른 Etch Rate의 변화

​

• Patterning 공정​

-  Photolithography & Etch  공정을 이용한 Patterning 공정

-  Dry & Wet 공정을 이용한 Oxide Etch 공정

-  PR Strip 공정

-  ACI CD 측정

​

교육비

• 재학생 600,000 / 구직자 650,000 / 재직자 1,200,000

​

교육시간표