[개설] 취준생을 위한 종합 반도체공정실습 과정1월 20일■ 교육 과정 특징반도체 구조형성 공정실습(Photo, Etch, Wet Cleaning, CVD, Oxidation)반도체소자의 전기적특성 측정 (EDS) & 와이어 본딩 패키징 실습 (Package)Dicing Sawing & Die Attaching 공정 실습 병행데이터 분석력 및 발표력 향상자기소개서 작성 및 면접 특강 (첨삭 지도)■ 교육기간 : 4일■ 교 육 료 : 80만■ 교육일시 : 3월 이후 예정
■ 교육 과정 특징반도체 구조형성 공정실습(Photo, Etch, Wet Cleaning, CVD, Oxidation)반도체소자의 전기적특성 측정 (EDS) & 와이어 본딩 패키징 실습 (Package)Dicing Sawing & Die Attaching 공정 실습 병행데이터 분석력 및 발표력 향상자기소개서 작성 및 면접 특강 (첨삭 지도)■ 교육기간 : 4일■ 교 육 료 : 80만■ 교육일시 : 3월 이후 예정
반도체 후공정 패키징 공정 교육작년에 패키징공정실습을 진행하였던 아진전자에서 후공정 패키징 인력양성을 위해 'SPT Solution 을 설립하였으니 많은 관심 부탁드립니다 ■ 교육일정 : 1차 ) 2.20~2.22 2차) 2.24~2.26 ■ 교 육 비 : 80만 ★...
[연합매일신문] 반도체공정기술교육원, 실무 중심 교육으로 반도체 인력 양성교육생이 반도체 칩 제작에서 패키징 공정까지 경험 반도체공정기술교육원(대표 이종욱, www.sptakorea.com )이 국가 반도체 경쟁력 강화에 이바지하고자 2020년 7월부터 실무 중심의 교육 과정을 운영하며 주목받고 있다. 2024년...