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공지사항

[개설] 취준생을 위한 종합 반도체공정실습 과정

■ 교육 과정 특징

  • 반도체 구조형성 공정실습(Photo, Etch, Wet Cleaning, CVD, Oxidation)

  • 반도체소자의 전기적특성 측정 (EDS) & 와이어 본딩 패키징 실습 (Package)

    • Dicing Sawing & Die Attaching 공정 실습 병행

  • 데이터 분석력 및 발표력 향상

  • 자기소개서 작성 및 면접 특강 (첨삭 지도)


■ 교육기간 : 4일


■ 교 육 료 : 80만


■ 교육일시 : 3월 이후 예정





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반도체 후공정 패키징 공정 교육

작년에 패키징공정실습을 진행하였던 아진전자에서 후공정 패키징 인력양성을 위해 'SPT Solution 을 설립하였으니 많은 관심 부탁드립니다 ■ 교육일정 : 1차 ) 2.20~2.22 2차) 2.24~2.26 ■ 교 육 비 : 80만 ★...

경기 수원 영통구 창룡대로256번길 77 (에이스광교타워3), B214호

Tel. 031-548-4402     / Fax. 031-548-4403

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