공지사항

9월 23일

반도체소자제작+패키지실습 과정 개설 안내

■ 교육특징 기존의 소자제작(심화) 과정의 칩 제작/측정 + 와이어 본딩 패키지 공정실습 이 추가된 과정 ■ 교육비 : 90만 ■ 개설 일시 : 12월 중

8월 27일

2024 차세대 반도체 패키징 산업전

8월 20일

[News Report] 반도체 교육의 변화를 리드하는 선구자

7월 24일

9월 교육 신청 안내

■ 9월 교육 신청 : 7.31(수) 오전 10시~ 온라인 예약 패터닝공정실습 9.6~9.7 / 9.30~10.1 반도체구조형성공정실습 9.26~9.28 반도체소자제작 및 전기적특성분석(심화) 9.2~9.5 / 9.9~9.12 ※ 유의사항 위...

7월 12일

[특강] 어드밴스드 패키징과 하이브리드 본딩의 시대

안녕하십니까? 산업의 발전과 함께 반도체 기술은 날로 진화하고 있습니다. 이에 따라 3차원 칩 Stacking 기술이 반도체 업계에서 중요한 이슈로 더오르고 있습니다. 이번 특강에서는 '어드밴스드 패키징과 하이브리드 본딩의 시대'이라는 주제로...

7월 9일

2024년 혁신리더 대상 반도체교육산업 부분 대상 수상

[송재호 기자] “교육을 통해 사람을 이롭게 하자＂는 이념을 바탕으로 설립된 반도체공정기술교육원㈜(이하 교육원)이 2020년 7월 1일부터 시작한 반도체공정 실습과정으로 현재까지 약 7000여 명의 교육생을 배출하며 큰 성과를 거두고 있다....

7월 8일

반도체 패키징 공정실습

■ 교육강사 : 아진전자 CEO 김성진/ 김용식 부장 / 박지우 과장 ■ 교육일정 : 24.8.5 ~ 8.8 / 8.19~8.22 ■ 교육내용 ■ 교육비 재학생 80만 / 구직자 85만 / 재직자 160만 ■ 교육장소 경기도 수원시 영통구...

6월 20일

반도체 관련 논문 작성 과정

■ 특징 팀 (3명 기준) 기반의 프로젝트 활동 -> 팀 단위 신청 팀 단위의 주제 선정 및 공정 실험 진행 반도체 관련 논문 작성 활동을 지원 (국내 학술대회 및 삼성 휴먼테크 논문상 등) ■ 활동 기간 클린룸 이용 시간은 팀 단위로 교육원과...

Semiconductor Process Technology Academy Inc.