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공지사항
[추가모집] 2026년 7월 교육 안내
다음 일정에 예정되어 있던 단체 교육이 취소됨에 따라 아래의 인원을 추가모집 합니다. ■ 교육신청 6.11 (목) 오전 11시 30분~ 온라인 예약 선착순 마감 ■ 교육과정 패터닝 공정실습 7.3~7.4 (9명) 박막형성 공정실습 7.10~7.11 (9명)
5일 전
2026년 7월 교육신청 안내
■ 교육신청 6.1 (월) 오전 10시~ 온라인 예약 ■ 교육과정 패터닝 공정실습 7.3~7.4 (9명) / 7.17~7.18 (21명) 박막형성 공정실습 7.10~7.11 (9명) 구조형성 공정실습 7.27~7.29 / 7.30~8.1 (각 21명) 반도체소자제작 및 전기적특성분석(심화) 7.20~7.23 (8명) ■ 유의사항 7월 일정은 단체 교육의 예약/취소 등으로 인해 신청일 이전에 변경될 수 있습니다. 용인시산업진흥원에서 진행하는 7월 교육은 따로 공지하도록 하겠습니다.
5월 27일
[용인시산업진흥원] 반도체 산업 전문인력 양성 교육 (5·6기 모집)
■ 교육대상 용인시 소재 반도체 기업 재직자 용인시 반도체 기업 예비 취,창업자 용인 소재 대학 반도체 분야 전공자(졸업 또는 재학) 타 지역 대학 반도체 분야 전공자(졸업 또는 재학) 중 용인시 거주자 타 지역 거주 중인 반도체 분야 전공자 중 용인 반도체 기업으로 취업을 준비 중인 자 용인시 반도체 기업 면접확인서, 용인시 일자리센터 구직 확인 서류 등 관련 증빙서류 제출 필수 반도체 분야 예비 창업자 (창업기업 소재지 용인) 용인시 거주중인 일반 시민 ☞ 교육신청 : 용인시산업진흥원
5월 13일
2026년 6월 교육신청 안내
■ 교육신청 5.6 (수) 오전 10시~ 온라인 예약 ■ 교육과정 패터닝 공정실습 6.22~6.23 (21명) 통계분석 기반의 포토공정실습 6.19~6.20 (21명) 장비 요소 기술 & 패터닝 공정실습 6.10~6.12 (8명) 반도체소자제작 및 패키징실습(특화) 6.15~6.18 (8명) 반도체소자제작 및 패키징실습(특화) 6.24~6.27 / 6.29~7.2 (각 6명씩) ■ 유의사항 6월 일정은 단체 교육의 예약/취소 등으로 인해 신청일 이전에 변경될 수 있습니다. --------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- [용인시산업진흥원] 반도체 산업 전문인력 양성 교육 6월 교육 신청 ■ 교육대상 (용인시 소재) 기업 재직자, 거
5월 4일
(모집연장) [용인시산업진흥원] 반도체 산업 전문인력 양성 교육 (4기 모집)
■ 모집기간 공고일 ~ 2026.5.12 (화) 14:00 까지 ■ 교육비 자부담 25만원 (중식 제공) ■ 교육대상 용인시 소재 반도체 기업 재직자 용인시 반도체 기업 예비 취,창업자 용인 소재 대학 반도체 분야 전공자(졸업 또는 재학) 타 지역 대학 반도체 분야 전공자(졸업 또는 재학) 중 용인시 거주자 타 지역 거주 중인 반도체 분야 전공자 중 용인 반도체 기업으로 취업을 준비 중인 자 용인시 반도체 기업 면접확인서, 용인시 일자리센터 구직 확인 서류 등 관련 증빙서류 제출 필수 반도체 분야 예비 창업자 (창업기업 소재지 용인) 용인시 거주중인 일반 시민 ☞ 교육신청 : 용인시산업진흥원
5월 4일
[용인시산업진흥원] 반도체 산업 전문인력 양성 교육 (3·4기 모집)
■ 교육대상 용인시 소재 반도체 기업 재직자 용인시 반도체 기업 예비 취,창업자 용인 소재 대학 반도체 분야 전공자(졸업 또는 재학) 타 지역 대학 반도체 분야 전공자(졸업 또는 재학) 중 용인시 거주자 타 지역 거주 중인 반도체 분야 전공자 중 용인 반도체 기업 으로 취업을 준비 중인 자 용인시 반도체 기업 면접확인서, 용인시 일자리센터 구직 확인 서류 등 관련 증빙서류 제출 필수 반도체 분야 예비 창업자 (창업기업 소재지 용인) 용인시 거주중인 일반 시민 ☞ 교육신청 : 용인시산업진흥원
4월 15일
2026년 5월 교육신청 안내
■ 교육신청 4.1 (수) 오전 10시~ 온라인 예약 ■ 교육과정 장비 요소 기술 & 패터닝 공정실습 5.6~5.8 (6명 모집) 통계 분석 기반 포토공정 최적화 실습 5.13~5.14 (21명 모집) 반도체 구조 형성 공정실습 5.15~5.17 (11명 모집) 반도체소자제작 및 패키징실습(특화) 5.19~5.22 (9명 모집) ■ 교육신청 (평일 오전 9시~오후 5시) 홈페이지 - 온라인 예약 ----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- ■ [용인시산업진흥원] 반도체 산업 전문인력 양성 교육 5월 교육 신청 (용인시 소재) 기업 재직자, 거주자 (용인시) 관내 대학 재학생/졸업자 (경희대 국제캠
4월 9일
[용인시산업진흥원] 반도체 산업 전문인력 양성 교육 (4월 교육생 모집) 및 (5월 교육 수요 조사)
■ 교육대상 용인시 소재 반도체 기업 재직자 용인시 반도체 기업 예비 취,창업자 관내 대학 반도체 분야 전공자(졸업 또는 재학) 타 지역 대학 반도체 분야 전공자(졸업 또는 재학) 중 용인시 거주자 타 지역 거주 중인 반도체 분야 전공자 중 용인 반도체 기업 으로 취업을 준비 중인 자 용인시 반도체 기업 면접확인서, 용인시 일자리센터 구직 확인 서류 등 제출 必 반도체 분야 예비 창업자 (창업기업 소재지 용인) 용인시 거주중인 일반 시민 ☞ 교육신청 : 용인시산업진흥원
3월 18일
[수원일자리센터] 반도체 실무 인재 양성과정
* 수원시 거주자(주민등록상) 로 39세 이하 구직자만 신청 가능 (재학생 신청 불가) * ★ 고용노동부 고용24( www.work24.go.kr ) 구직 등록 필수 (구직인증번호 기재 필요) ★ 2/26 (목) 부터 신청 가능합니다. ★ 신청 방법 : 수원시 맞춤형 직무훈련 프로그램 설문 참여 ※ 수원특례시 : 시정소식(상세) : HOME > 수원소식 > 시정소식
2월 26일
HBM기반 반도체소자 전기적특성측정 및 Wire Bonding 패키징실습 과정
[1] 교육 과정 특징 HBM에 대한 이론적 이해 반도체 소자의 전기적 특성 측정 원리와 실무 해석 능력 확보 Wire Bonding 패키징 공정을 직접 수행하고 불량을 분석 HBM에서 요구되는 고속, 고집적 환경의 전기적/패키징 이슈 이해 단순 장비 조작이 아닌 공정, 소자, 패키지 연계 사고력 강화 과제 수행 및 토론을 통한 실무능력 향상 [2] 세부 실습 내용 [3] 교육비 재학생, 구직자 45만원 재직자 80만 원
2월 4일
통계분석 기반 포토 공정 최적화실습 과정
[1] 교육 과정 특징 포토 공정의 기본 이론 및 향후 방향에 대한 이해 클린룸에서 교육생이 직접 Wafer Handling 하여 실습 진행 포토공정의 주요 변수가 패턴의 크기에 미치는 영향을 파악할 수 있음 통계 분석을 통한 공정 변수 최적화 및 검증 실습 진행 (회사 업무와 유사) 데이터 정리 및 발표 경험을 통한 자소서 및 면접 대비 (취준생 필수템) 수료증 ( 교육시간 70% 이상 참석시) [2] 세부 실습 내용 1일차 : 포토 공정 변수에 대한 실험 및 데이터 측정 (1차 포토 실습) 2일차 : 통계적 처리를 통한 최적 조건 도출 및 데이터 검증 (2차 포토 실습) [3] 교육비 재학생, 구직자 40만원 재직자 80만원 [4] 준비물 : 개인 노트북 필요 (2일차에 지참)
1월 1일
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