top of page
공지사항
[연합매일신문] 반도체공정기술교육원, 실무 중심 교육으로 반도체 인력 양성
교육생이 반도체 칩 제작에서 패키징 공정까지 경험 반도체공정기술교육원(대표 이종욱, www.sptakorea.com )이 국가 반도체 경쟁력 강화에 이바지하고자 2020년 7월부터 실무 중심의 교육 과정을 운영하며 주목받고 있다. 2024년...
2025년 1월 6일
‘2024 올해를 빛낸 인물 大賞’ 수상
반도체공정기술교육원(주)의 이종욱 대표는 12월 24일 서울 프레스센터 국제회의장에서 열린 ‘2024 올해를 빛낸 인물 대상’ 시상식에서 ‘반도체 인재양성’ 부문 대상 수상 의 영예를 안았습니다.
2024년 12월 27일
반도체소자제작 및 패키징실습(특화) 과정
반도체 소자 제작 및 패키징 실습 과정(특화) ■ 교육과정 특징 반도체 소자 제작 및 전기적특성측정 실습 (EDS) 와이어 본딩 패키징 실습 (Package) Die Sawing & Die Attaching 공정 실습 병행 교육생이 직접 제작한...
2024년 12월 2일
경기드림타워-경기대 기숙사 안내
이용 가능 : 매년 1,2월 / 7,8 월 신청 가능 교육기간 중 숙소 문의를 하는 분들이 많아 근처에 있는 경기대학교 기숙사를 소개해드리려고 합니다. 기본 2인실로 1박당 55,000원 1인 혼자 이용시 55,000원 / 친구 2인 이용시 1인당 55,000/2=27,500원 동성 친구분들끼리 같이 신청하시면 좋으실것 같습니다. 교육원과의 거리는 300m 정도로 이동이 편리한 장점이 있으니 관심있는 분들은 아래 신청서를 참고하시어 신청해주시기 바랍니다. 신청서가 필요하신 분은 교육원 홈페이지 - Q&A 수강신청문의에 요청하시면 메일로 보내드리도록 하겠습니다. (경기대 숙박 문의) 031-211-3101 으로 연락주시면 됩니다. ★ ★ 추가 사항 ★★ - 기숙사 입실시 결핵 검사 결과지 제춭
2024년 11월 30일
반도체소자제작+패키지실습 과정 개설 안내
■ 교육특징 기존의 소자제작(심화) 과정의 칩 제작/측정 + 와이어 본딩 패키지 공정실습이 추가된 과정 ■ 교육비 : 재학생,구직자 90만 / 재직자 170만 ■ 개설 일시 : 12월 중
2024년 9월 23일
[특강] 어드밴스드 패키징과 하이브리드 본딩의 시대
안녕하십니까? 산업의 발전과 함께 반도체 기술은 날로 진화하고 있습니다. 이에 따라 3차원 칩 Stacking 기술이 반도체 업계에서 중요한 이슈로 더오르고 있습니다. 이번 특강에서는 '어드밴스드 패키징과 하이브리드 본딩의 시대'이라는 주제로...
2024년 7월 12일
2024년 혁신리더 대상 반도체교육산업 부분 대상 수상
[송재호 기자] “교육을 통해 사람을 이롭게 하자"는 이념을 바탕으로 설립된 반도체공정기술교육원㈜(이하 교육원)이 2020년 7월 1일부터 시작한 반도체공정 실습과정으로 현재까지 약 7000여 명의 교육생을 배출하며 큰 성과를 거두고 있다....
2024년 7월 9일
반도체 패키징 공정실습
■ 교육강사 : 아진전자 CEO 김성진/ 김용식 부장 / 박지우 과장 ■ 교육일정 : 24.8.5 ~ 8.8 / 8.19~8.22 ■ 교육내용 ■ 교육비 재학생 80만 / 구직자 85만 / 재직자 160만 ■ 교육장소 경기도 수원시 영통구...
2024년 7월 8일
bottom of page
