공지사항

■ 교육신청 7.23 (목) 오전 10시~ 온라인 예약 ■ 교육과정 장비 요소 기술 9.5~9.6 (6명) 장비 요소 기술 및 공정(Etching & CVD) 실습 9.3~9.4 (6명) 장비 요소 기술 및 패터닝 공정 실습 9.21~9.23 (6명) 반도체소자제작 및 전기적특성분석(심화) 9.8~9.11 (8명) / 9.15~9.18 (21명) ■ 유의사항 9월 일정은 단체 교육의 신청 인원 변경 / 취소 등으로 인해 모집 인원이 변경될 수 있습니다. 장비 요소 기술 9.5~9.6 일정은 장비 요소 관련 이론 및 기초 실습 교육이니 착오없으시길 바랍니다.

[1] 교육 과정 특징 반도체 공정 진행을 위한 장비의 요소기술을 이론적으로 살펴 보고, Dry Etching과 PECVD 공정 실습 교육을 통해 실무 설비 및 공정 내용을 익히는 과정 [2] 교육 일정 : 2026.9.3 ~ 9.4 (6명 모집) [3] 교육 신청 : 2026.7.23(목) 오전 10시~ 온라인 예약 [4] 세부 내용 1일차 : 장비 요소기술 2일차 : Etching & PECVD 공정 실습 [5] 교육비 재학생, 구직자 45만원 재직자 80만원 ※ 기타 기존에 진행해던 이론 중심의 「장비 요소 기술」교육에 공정 실습을 추가한 교육입니다.

교육기간 중 숙소 문의를 하는 분들이 많아 근처에 있는 경기대학교 기숙사를 소개해드리려고 합니다. 6월 / 12월 종강 후부터 방학 기간 이용 가능 1박당 55,000원 (기본 2인실) 1인 혼자 이용시 55,000원 , 친구 2인 이용시 1인당 55,000/2=27,500원 동성 친구분들끼리 같이 신청하시면 좋으실것 같습니다. 교육원과의 거리는 300m 정도로 이동이 편리한 장점이 있으니 관심있는 분들은 아래 신청서를 참고하시어 신청해주시기 바랍니다. (경기대 숙박 문의) 더 자세한 사항은 031-211-3101 으로 연락주시기 바랍니다. ★★ 추가 사항 ★★ - 기숙사 입실시 결핵 검사 등 결과지 제춭 여부 확인 필요

■ 교육신청 6.24 (수) 오전 10시~ 온라인 예약 ■ 교육과정 패터닝 공정실습 8.14~8.15 / 8.21~8.22 (각 21명) 통계분석기반의 포토공정 최적화실습 8.29~8.30 (21명) 장비요소기술 및 패터닝공정실습 8.26~8.28 (8명) 반도체 구조형성공정실습 8.31~9.2 (21명) 반도체소자제작 및 전기적특성분석(심화) 8.17~8.20 (21명) 반도체소자제작 및 패키징실습(특화) 8.10~8.13 (21명) ■ 유의사항 온라인 예약시 여러개의 과정 / 여러 일정을 중복 신청하면서 신청과 취소/환불을 반복하는 분들이 많습니다. 정원이 정해져 있기 때문에 정작 교육이 필요한 분들이 제때 신청을 못하는 일이 나오고, 예약과 취소 명단 확인, 환불 처리 업무 등으로 인해 입금 안내가 많이 늦어지고 있습니다. 중복 신청, 온라인 예약 후 미입금 등은 확인 후 예약 취소가 될 수 있으니 유의해주시기 바랍니다. *10시부터 온라인

다음 일정에 예정되어 있던 단체 교육이 취소됨에 따라 아래의 인원을 추가모집 합니다. ■ 교육신청 6.11 (목) 오전 11시 30분~ 온라인 예약 선착순 마감 ■ 교육과정 패터닝 공정실습 7.3~7.4 (9명) 박막형성 공정실습 7.10~7.11 (9명)

■ 교육신청 6.1 (월) 오전 10시~ 온라인 예약 ■ 교육과정 패터닝 공정실습 7.3~7.4 (9명) / 7.17~7.18 (21명) 박막형성 공정실습 7.10~7.11 (9명) 구조형성 공정실습 7.27~7.29 / 7.30~8.1 (각 21명) 반도체소자제작 및 전기적특성분석(심화) 7.20~7.23 (8명) ■ 유의사항 7월 일정은 단체 교육의 예약/취소 등으로 인해 신청일 이전에 변경될 수 있습니다. 용인시산업진흥원에서 진행하는 7월 교육은 따로 공지하도록 하겠습니다.

* 수원시 거주자(주민등록상) 로 39세 이하 구직자만 신청 가능 (재학생 신청 불가) * ★ 고용노동부 고용24( www.work24.go.kr ) 구직 등록 필수 (구직인증번호 기재 필요) ★ 2/26 (목) 부터 신청 가능합니다. ★ 신청 방법 : 수원시 맞춤형 직무훈련 프로그램 설문 참여 ※ 수원특례시 : 시정소식(상세) : HOME > 수원소식 > 시정소식

[1] 교육 과정 특징 HBM에 대한 이론적 이해 반도체 소자의 전기적 특성 측정 원리와 실무 해석 능력 확보 Wire Bonding 패키징 공정을 직접 수행하고 불량을 분석 HBM에서 요구되는 고속, 고집적 환경의 전기적/패키징 이슈 이해 단순 장비 조작이 아닌 공정, 소자, 패키지 연계 사고력 강화 과제 수행 및 토론을 통한 실무능력 향상 [2] 세부 실습 내용 [3] 교육비 재학생, 구직자 45만원 재직자 80만 원

[1] 교육 과정 특징 포토 공정의 기본 이론 및 향후 방향에 대한 이해 클린룸에서 교육생이 직접 Wafer Handling 하여 실습 진행 포토공정의 주요 변수가 패턴의 크기에 미치는 영향을 파악할 수 있음 통계 분석을 통한 공정 변수 최적화 및 검증 실습 진행 (회사 업무와 유사) 데이터 정리 및 발표 경험을 통한 자소서 및 면접 대비 (취준생 필수템) 수료증 ( 교육시간 70% 이상 참석시) [2] 세부 실습 내용 1일차 : 포토 공정 변수에 대한 실험 및 데이터 측정 (1차 포토 실습) 2일차 : 통계적 처리를 통한 최적 조건 도출 및 데이터 검증 (2차 포토 실습) [3] 교육비 재학생, 구직자 40만원 재직자 80만원 [4] 준비물 : 개인 노트북 필요 (2일차에 지참)

1월 중 박막형성공정실습 과정이 개설되었습니다. (9명 모집) ■ 교육과정 박막 형성 공정실습 (1.23 ~ 1.24) ■ 교육신청 (평일) 오전 9시~ 오후 5시 온라인 예약 ■ 교육비 재학생, 구직자 45만 / 재직자 80만

최근 물가 상승으로 인해 교육비에 포함되어 있던 중식 제공 방식이 일부 변경되었습니다. --> 단체 교육 (10인 이상) 또는 토요일 또는 공휴일 교육 시에만 제공 월요일 ~ 금요일 : (추천) 교육원 건물 지하 1층 명가한식부페 (식대 8,000원) 토요일 및 공휴일 : 교육원에서 도시락 제공 보다 안정적이고 합리적인 운영을 위해 부득이하게 조정된 점 양해 부탁드립니다. 🙏 <친구 추천 할인 안내> 추천 받은 친구의 교육 신청이 완료된 후 교육원에 상품권 신청해주세요~ 상품권 은 온라인 상품권으로 지급 다른 이벤트와 중복 혜택 불가