공지사항

[1] 교육 과정 특징 포토 공정의 기본 이론 및 향후 방향에 대한 이해 클린룸에서 교육생이 직접 Wafer Handling 하여 실습 진행 포토공정의 주요 변수가 패턴의 크기에 미치는 영향을 파악할 수 있음 통계 분석을 통한 공정 변수 최적화...

[일 시] 2025년도 9월 1일부터 과정 운영 예정 [교육 시간] 평일 18:30~21:00 (월~금) [대상] 반도체 분야로 전업/이직을 준비하고 있는 직장인 반도체 관련 지식을 습득하고자 하는 반도체 분야의 재직자...

■ 일시 : 2025년 6월 16일 (월) 오후 1시~4시 ■ 장소 : 반도체공정기술교육원 (수원시 영통구 창룡대로256번길 77, B214호) ■ 강사 : 이종욱 대표 (SPTA) ■ 대상 : 대학 4학년 및 취준생 ■ 참가비 : 무료 ■ 내용...

■ 교육 과정 특징 반도체 구조형성 공정실습(Photo, Etch, Wet Cleaning, CVD, Oxidation) 반도체소자의 전기적특성 측정 (EDS) & 와이어 본딩 패키징 실습 (Package) Dicing Sawing & Die...

반도체 소자 제작 및 패키징 실습 과정(특화) ■ 교육과정 특징 반도체 소자 제작 및 전기적특성측정 실습 (EDS) 와이어 본딩 패키징 실습 (Package) Die Sawing & Die Attaching 공정 실습 병행 교육생이 직접 제작한...

■ 교육특징 기존의 소자제작(심화) 과정의 칩 제작/측정 + 와이어 본딩 패키지 공정실습이 추가된 과정 ■ 교육비 : 재학생,구직자 90만 / 재직자 170만 ■ 개설 일시 : 12월 중

안녕하십니까? 산업의 발전과 함께 반도체 기술은 날로 진화하고 있습니다. 이에 따라 3차원 칩 Stacking 기술이 반도체 업계에서 중요한 이슈로 더오르고 있습니다. 이번 특강에서는 '어드밴스드 패키징과 하이브리드 본딩의 시대'이라는 주제로...

■ 특징 팀 (3명 기준) 기반의 프로젝트 활동 -> 팀 단위 신청 팀 단위의 주제 선정 및 공정 실험 진행 반도체 관련 논문 작성 활동을 지원 (국내 학술대회 및 삼성 휴먼테크 논문상 등) ■ 활동 기간 클린룸 이용 시간은 팀 단위로 교육원과...

■ 교육과정 : 반도체소자 제작 및 전기적 특성 분석(심화 속성) 과정 / 3일 (24시간) ■ 교육과정 특징 반도체소자제작 및 전기적특성측정실습 (3일 완성) 반도체 소자 제작(2일) + 소자의 전기적 특성 측정(1일) 소자 제작 시...