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반도체소자제작+패키지실습 과정 개설 안내

  • 2024년 9월 23일
  • 1분 분량

최종 수정일: 2025년 7월 31일

■ 교육특징


기존의 소자제작(심화) 과정의 칩 제작/측정 + 와이어 본딩 패키지 공정실습이 추가된 과정


■ 교육비 : 재학생,구직자 90만 / 재직자 170만


■ 개설 일시 : 12월 중




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장비 요소기술 및 공정 (Etching & CVD) 실습 과정

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HBM기반 반도체소자 전기적특성측정 및 Wire Bonding 패키징실습 과정

[1] 교육 과정 특징 HBM에 대한 이론적 이해 반도체 소자의 전기적 특성 측정 원리와 실무 해석 능력 확보 Wire Bonding 패키징 공정을 직접 수행하고 불량을 분석 HBM에서 요구되는 고속, 고집적 환경의 전기적/패키징 이슈 이해 단순 장비 조작이 아닌 공정, 소자, 패키지 연계 사고력 강화 과제 수행 및 토론을 통한 실무능력 향상 [2] 세부

 
 
통계분석 기반 포토 공정 최적화실습 과정

[1] 교육 과정 특징 포토 공정의 기본 이론 및 향후 방향에 대한 이해 클린룸에서 교육생이 직접 Wafer Handling 하여 실습 진행 포토공정의 주요 변수가 패턴의 크기에 미치는 영향을 파악할 수 있음 통계 분석을 통한 공정 변수 최적화 및 검증 실습 진행 (회사 업무와 유사) 데이터 정리 및 발표 경험을 통한 자소서 및 면접 대비 (취준생 필

 
 
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