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반도체소자제작+패키지실습 과정 개설 안내

  • 2024년 9월 23일
  • 1분 분량

최종 수정일: 2025년 7월 31일

■ 교육특징


기존의 소자제작(심화) 과정의 칩 제작/측정 + 와이어 본딩 패키지 공정실습이 추가된 과정


■ 교육비 : 재학생,구직자 90만 / 재직자 170만


■ 개설 일시 : 12월 중




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