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HBM기반 반도체소자 전기적특성측정 및 Wire Bonding 패키징실습 과정

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  • 2시간 전
  • 1분 분량

[1] 교육 과정 특징

  1. HBM에 대한 이론적 이해

  2. 반도체 소자의 전기적 특성 측정 원리와 실무 해석 능력 확보

  3. Wire Bonding 패키징 공정을 직접 수행하고 불량을 분석

  4. HBM에서 요구되는 고속, 고집적 환경의 전기적/패키징 이슈 이해

  5. 단순 장비 조작이 아닌 공정, 소자, 패키지 연계 사고력 강화

  6. 과제 수행 및 토론을 통한 실무능력 향상


[2] 교육 기간 : 2일


[3] 교육비

  • 재학생, 구직자 45만원

  • 재직자 80만원


[4] 교육 일정

2026.3.27 ~ 3.28


[5] 교육 신청

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2026년 3월 교육신청 안내

■ 교육신청 2.2(월) 오전 10시~ 온라인 예약 ■ 교육과정 패터닝공정실습 3.2~3.3 / 3.13~3.14 구조형성공정실습 3.4~3.6 통계 분석 기반 포토공정 최적화 실습 3.7~3.8 반도체소자제작 및 전기적특성분석(심화) 3.9~3.12 ■ 유의사항 3월 중순 이후 일정은 아직 미정인 상태로 추후 업데이트 예정입니다.

 
 
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