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HBM기반 반도체소자 전기적특성측정 및 Wire Bonding 패키징실습 과정

  • 2월 4일
  • 1분 분량

최종 수정일: 3월 17일

[1] 교육 과정 특징

  1. HBM에 대한 이론적 이해

  2. 반도체 소자의 전기적 특성 측정 원리와 실무 해석 능력 확보

  3. Wire Bonding 패키징 공정을 직접 수행하고 불량을 분석

  4. HBM에서 요구되는 고속, 고집적 환경의 전기적/패키징 이슈 이해

  5. 단순 장비 조작이 아닌 공정, 소자, 패키지 연계 사고력 강화

  6. 과제 수행 및 토론을 통한 실무능력 향상


[2] 세부 실습 내용



[3] 교육비

  • 재학생, 구직자 45만원

  • 재직자 80만원



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