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취준생을 위한 종합 반도체공정실습 과정

  • 4월 3일
  • 1분 분량

최종 수정일: 8월 4일


■ 교육 과정 특징

  • 반도체 구조형성 공정실습(Photo, Etch, Wet Cleaning, CVD, Oxidation)

  • 반도체소자의 전기적특성 측정 (EDS) & 와이어 본딩 패키징 실습 (Package)

    • Dicing Sawing & Die Attaching 공정 실습 병행

  • 데이터 분석력 및 발표력 향상

  • 자기소개서 작성 및 면접 특강 (첨삭 지도)


■ 교육일시 : 9.15~9.18


■ 교육기간 : 4일


■ 교 육 료 : 80만


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