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(일정 변경) HBM기반 반도체소자 전기적특성측정 및 Wire Bonding 패키징실습 과정

[1] 교육 과정 특징 HBM에 대한 이론적 이해 반도체 소자의 전기적 특성 측정 원리와 실무 해석 능력 확보 Wire Bonding 패키징 공정을 직접 수행하고 불량을 분석 HBM에서 요구되는 고속, 고집적 환경의 전기적/패키징 이슈 이해 단순 장비 조작이 아닌 공정, 소자, 패키지 연계 사고력 강화 과제 수행 및 토론을 통한 실무능력 향상 [2] 교육

 
 
2026년 3월 교육신청 안내

■ 교육신청 2.2(월) 오전 10시~ 온라인 예약 ■ 교육과정 패터닝공정실습 3.2~3.3 / 3.13~3.14 구조형성공정실습 3.4~3.6 통계 분석 기반 포토공정 최적화 실습 3.7~3.8 반도체소자제작 및 전기적특성분석(심화) 3.9~3.12 ■ 유의사항 3월 중순 이후 일정은 아직 미정인 상태로 추후 업데이트 예정입니다.

 
 
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