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공지사항

교육 과정 변경 및 교육비 변경 안내

  • 7시간 전
  • 1분 분량

■ 교육과정 변경 (추가) 사항


  • 실제 반도체 공정 경험을 직무 전문성으로 전환할 수 있는 교육 추가

  • 문제 정의, DOE, 공정 수행, 데이터 측정 및 분석, 발표, 팀 활동 경험

  • 자신의 경험을 직무 전문성 포트폴리오로 정리하는 교육 진행


■ 교육비 변경


  • 장비 요소 기술 및 공정 (Etch & CVD) 실습 : 45만원

  • 패터닝 공정 실습, 박막형성 공정 실습 : 50만원

  • 통계분석 기반의 포토 공정 최적화 실습 : 55만원

  • 장비 요소 기술 및 패터닝 공정 실습, 반도체 구조형성 공정 실습 : 70만원

  • 반도체 소자 제작 및 특성 분석(심화) : 90만원

  • 반도체 소자 제작 및 패키징 실습(특화) : 95만원


■ 적용 시기

2026년 12월 교육 과정 ~


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2026년 10월 교육신청 안내

■ 교육신청 9.1 (화) 오전 10시~ 온라인 예약 ■ 교육과정 패터닝 공정 실습 10.16~10.17 (21명) 장비 요소 기술 및 패터닝 공정 실습 10.1~10.3 (15명) 장비 요소 기술 및 공정(Etching & CVD) 실습 10.6~10.7 (21명) 통계 분석 기반의 포토공정 최적화 실습 10.8~10.9 (21명) 구조 형성 공정실습

 
 
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