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공지사항

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(일정 변경) HBM기반 반도체소자 전기적특성측정 및 Wire Bonding 패키징실습 과정

  • 2월 4일
  • 1분 분량

최종 수정일: 2월 5일

[1] 교육 과정 특징

  1. HBM에 대한 이론적 이해

  2. 반도체 소자의 전기적 특성 측정 원리와 실무 해석 능력 확보

  3. Wire Bonding 패키징 공정을 직접 수행하고 불량을 분석

  4. HBM에서 요구되는 고속, 고집적 환경의 전기적/패키징 이슈 이해

  5. 단순 장비 조작이 아닌 공정, 소자, 패키지 연계 사고력 강화

  6. 과제 수행 및 토론을 통한 실무능력 향상


[2] 교육 기간 : 2일


[3] 교육비

  • 재학생, 구직자 45만원

  • 재직자 80만원


[4] 교육 일정

2026.3.20 ~ 3.21


[5] 교육 신청

홈페이지 - 온라인 예약

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(일정 추가) 2026년 4월 교육신청 안내

■ 교육신청 3.9(월) 오전 10시~ 온라인 예약 ■ 교육과정 패터닝공정실습 4.13~4.14 (12명 모집) 통계 분석 기반 포토공정 최적화 실습 4.15~4.16 HBM 기반 반도체소자의 전기적 특성 측정 및 패키징실습 4.6~4.7 장비요소기술 & 패터닝공정실습 4.8~4.10 (8명 모집) 반도체소자제작 및 전기적특성분석(심화) 4.21~4.24

 
 
[수원일자리센터] 반도체 실무 인재 양성과정

* 수원시 거주자(주민등록상) 로 39세 이하 구직자만 신청 가능 (재학생 신청 불가) * ★ 고용노동부 고용24( www.work24.go.kr ) 구직 등록 필수 (구직인증번호 기재 필요) ★ 2/26 (목) 부터 신청 가능합니다. ★ 신청 방법 : 수원시 맞춤형 직무훈련 프로그램 설문  참여 ※ 수원특례시 :  시정소식(상세) : HOME > 수원

 
 
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