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Semiconductor Process Technology Academy Inc.
패터닝 공정실습
16시간(2일) 과정
교육목표
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반도체 소자 제작에 있어 가장 중요한 과정인 패턴 형성 공정을 실습하는 과정으로 Photolithography 및 Etch 공정에 대한 이론 및 실습 교육을 통해 실무 능력 함양
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반도체 분야의 회사에 취직하고자 하는 구직자 및 이공계 대학생의 반도체 패터닝 공정 관련 실무 지식 함양
교육내용
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반도체 관련 중소기업 재직자, 구직자 및 이공계 대학생을 대상으로 업계가 요구하는 기본이 되는 패터닝 공정 기술을 교육하고, 패터닝 공정을 직접 실습하게 함으로써 실무 내용을 익히는 과정
주요 실습내용
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클린룸 사용법 및 웨이퍼 핸들링
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Photolithography 공정
- Singe 공정
- Bake 공정(Soft, PEB, Hard Bake)
- Exposure 공정
- Development 공정
- ADI CD 측정
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Dry Etch 공정
- RIE 설비 기반의 Dry Etch를 이용한 Oxide Etch 공정
- RF Power & Gas Ratio 변수에 따른 Etch Rate의 변화
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Patterning 공정
- Photolithography & Etch 공정을 이용한 Patterning 공정
- Dry & Wet 공정을 이용한 Oxide Etch 공정
- PR Strip 공정
- ACI CD 측정
교육비
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재학생, 구직자 450,000 / 재직자 800,000
교육시간표
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