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Semiconductor Process Technology Academy Inc. 

패터닝 공정실습

16시간(2일) 과정

교육목표

  • 반도체 소자 제작에 있어 가장 중요한 과정인 패턴 형성 공정을 실습하는 과정으로 Photolithography 및  Etch 공정에 대한 이론 및 실습 교육을 통해 실무 능력 함양

  • 반도체 분야의 회사에 취직하고자 하는 구직자 및 이공계 대학생의 반도체 패터닝 공정 관련 실무 지식 함양

교육내용 

  • 반도체 관련 중소기업 재직자, 구직자 및 이공계 대학생을 대상으로 업계가 요구하는 기본이 되는 패터닝 공정 기술을 교육하고, 패터닝 공정을 직접 실습하게 함으로써 실무 내용을 익히는 과정

​주요 실습내용

  • 클린룸 사용법 및 웨이퍼 핸들링

  • Photolithography 공정

-  Singe 공정

-  Bake 공정(Soft, PEB, Hard Bake)

-  Exposure 공정

-  Development 공정

-  ADI CD 측정

  • Dry Etch 공정

-  RIE 설비 기반의 Dry Etch를 이용한 Oxide Etch 공정

-  RF Power & Gas Ratio 변수에 따른 Etch Rate의 변화

  • Patterning 공정​

-  Photolithography & Etch  공정을 이용한 Patterning 공정

-  Dry & Wet 공정을 이용한 Oxide Etch 공정

-  PR Strip 공정

-  ACI CD 측정

교육비

  • 재학생, 구직자 450,000 / 재직자 800,000

교육시간표

패터닝.png
패터닝 공정 실습.jpg
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