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반도체공정기술

SAMSUNG

역할

메모리사업부 

“반도체 공학 지식을 바탕으로 8대 공정기술, 기반기술을 연구/개발하여 생산성을 향상시키는 직무”

  1. 8대 공정기술 개발

  2. 공정 기반기술 연구

  3. 공정/설비 문제 분석 및 자동화 System 구현

필수요건

  • 반도체 기본 동작원리, 공정개발 등 반도체 개발의 공정기술 개선에 필요한 역량 보유자

  • 반도체 소자의 물리적/재료화학적 분석에 필요한 역량 보유자

  • Big Data Analytics역량 보유자

가산점

  • 직무와 연관된 경험 보유자 (프로젝트, 논문, 특허, 경진대회)

  • 반도체 개발 관련 Tool (DC Analyzer, LCR Meter 등) 역량 보유자

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* 관련 SPTA 교육과정 *

  • ​패터닝공정실습 : Photolithography / Etch / Wet Cleaning 공정 및 데이터 분석 실습

  • 반도체구조형성공정실습 :  Wet Cleaning / Oxidation / Photolithography / Etch 공정 & 데이터 분석 실습

  • 반도체소자제작 및 전기적특성분석(심화) : 반도체8대공정을 이용한 MOSFET 제작, DC Analyzer 및 LCR Meter를 활용한 소자 특성 측정

역할

파운드리사업부

“Device Physics등 반도체 공학 지식을 바탕으로 양산 공정을 관리 및 분석하여, 안정적인 수율과 고품질의 제품 생산을 위한 최상의 솔루션을 제공하는 직무”

  1. 반도체 공정기술 개발

  2. Defect(불량) 개선 Engineering

  3. ​계측 기술 개발, 소재 품질 개선

필수요건

  • 전기전자, 재료/금속, 화학/화공 및 수학/통계/물리 계열 전공자 또는 이에 상응하는 전공지식 보유자

  • 기본적인 반도체 공정과 소자 특성에 대한 역량 보유자
    (반도체 8대 공정, Device Physics, Yield, SRAM, Layout)

  • 반도체 제품의 이해 및 공정/설비/계측/불량분석/소재에 필요한 역량 보유자

가산점

  • 직무와 연관된 경험 보유자 (프로젝트, 논문, 특허, 경진대회)

  • Big data의 통계적 tool활용 가능자 (R, Python 등)

  • 검사/계측/분석기 역량 보유자

  • 해외 고객/법인과 커뮤니케이션이 가능한 수준의 외국어 회화 역량 보유자

* 관련 SPTA 교육과정 *

  • ​패터닝공정실습 : Photolithography / Etch / Wet Cleaning 공정 및 데이터 분석 실습

  • 반도체구조형성공정실습 :  Wet Cleaning / Oxidation / Photolithography / Etch 공정 & 데이터 분석 실습

  • 반도체소자제작 및 전기적특성분석(심화) : 반도체8대공정을 이용한 MOSFET 제작, DC Analyzer 및 LCR Meter를 활용한 소자 특성 측정

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