SK Hynix
연구개발직
주요업무
소자
-
Process Integration : Cell Scheme 결정, 최적 Design Rule 도출
-
수율 : Process Window 확보, 조기 양산 수율 경쟁력 확보 업무
-
Device : EPM 및 고성능 Transistor 개발, 성능 개선
-
Reliability : Cell/Peripheral 영역 Transistor Life Time 및 산포 개선, Wafer/Product Level Process 신뢰성 확보와 품질 개선
-
Failure Analysis : 신제품 적기 개발 및 양산 수율 향상/품질 개선
-
TCAD Simulation : 개발기간 단축, 생산성 향상, 성능개선 및 품질 향상
-
Modeling : 개발기간 단축, 생산성 향상, 성능개선 및 품질 향상
-
Layout Design Rule : 원활한 설계 진행을 위해 PDK 개발, MASK 및 Design Manual 제작 및 관리
* 관련 SPTA 교육과정 *
-
Dram 소자, Flash 소자 (Device, 집적공정, 불량분석)
--> 반도체소자의 전기적특성측정 및 분석(중급) : DC Analyzer 및 LCR Meter를 활용한 소자 특성 측정 및 불량 분석 실습
-
System IC 소자 (Technology 개발, Product 개발)
--> 반도체소자제작 및 전기적특성분석(심화) : 반도체8대공정을 이용한 MOSFET 제작, DC Analyzer 및 LCR Meter를 활용한 소자 특성 측정
-
선행소자 (STT-MRAM, ReRAM, PCRAM)
--> NA
주요업무
공정(R&D)
-
Photo : Patterning 공정 기술 적기 개발, 공정 최적화 및 생산성 향상, OPC 지원, OPC Solution 기술 개발
-
Etch : Etching 공정에 대한 연구와 신공정 및 장비 개발
-
Diffusion : CVD, ALD, Implantation등 Diffusion 단위 공정과 요소 기술의 적기 개발
-
Thin Film : 절연막 증착공정, 금속 또는 금속질화막 형성 공정의 기술개발 및 최적공정조건 제시
-
C&C : CMP 및 Cleaning 공정 진행 장비의 Process Set-up과 각종 공정 개선 및 생산성 향상
-
R&D DMI : Optic/E-beam 등 계측 기술과 Tool을 개발하고 개선하여 적용
-
WaferBonding : Wafer 간 접합을 위한 Wafer Bonding·Edge Treatment(Trimming)·Thinning
(Grinding, CMP) 공정 개발 및 생산성 향상을 위한 공정/ 장비 최적화 -
AT : 구조, 표면 측면에서 제품/ 재료 물성 및 불량을 분석하고, 분석 기술을 개발
* 관련 SPTA 교육과정 *
-
Device 공정 개발
--> 반도체소자의 전기적특성측정 및 분석(중급) : DC Analyzer 및 LCR Meter를 활용한 소자 특성 측정 및 불량 분석 실습
--> 반도체소자제작 및 전기적특성분석(심화) : 반도체8대공정을 이용한 MOSFET 제작, DC Analyzer 및 LCR Meter를 활용한 소자 특성 측정
-
요소 공정기술 개발
--> 반도체공정교육 : 반도체 8대 공정에 대한 이론, 칩 제작을 위한 집적 공정에 대한 이론 교육
--> 패터닝공정실습 : Photolithography / Etch / Wet Cleaning 공정 및 데이터 분석 실습
--> 반도체구조형성공정실습 : Wet Cleaning / Oxidation /Photolithography / Etch 공정 & 데이터 분석 실습
--> 반도체소자제작 및 전기적특성분석(심화) : 반도체8대공정을 이용한 MOSFET 제작, DC Analyzer 및 LCR Meter를 활용한 소자 특성 측정
-
New Memory 공정
--> 반도체소자제작 및 전기적특성분석(심화) : 반도체8대공정을 이용한 MOSFET 제작, DC Analyzer 및 LCR Meter를 활용한 소자 특성 측정
