Semiconductor Process Technology Academy Inc.
Engineering
SK Hynix
주요업무
소자
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Process Integration : Cell Scheme 결정, 최적 Design Rule 도출
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Device : EPM 및 고성능 Transistor 개발, 성능 개선
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Failure Analysis : 신제품 적기 개발 및 양산 수율 향상/품질 개선
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Layout Design Rule : 원활한 설계 진행을 위해 PDK 개발, MASK 및 Design Manual 제작 및 관리
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TCAD Simulation : 개발기간 단축, 생산성 향상, 성능개선 및 품질 향상
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Modeling : 개발기간 단축, 생산성 향상, 성능개선 및 품질 향상
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Reliability : 신제품 및 고성능 제품개발을 위한 Cell 분포 개선, 신뢰성 특성 향상, 성능 및 품질 개선 업무
* 관련 SPTA 교육과정 *
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Dram 소자, Flash 소자 (Device, 집적공정, 불량분석)
--> 반도체소자의 전기적특성측정 및 분석 : DC Analyzer 및 LCR Meter를 활용한 소자 특성 측정 및 불량 분석 실습
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System IC 소자 (Technology 개발, Product 개발)
--> 반도체소자제작 및 전기적특성분석 : 반도체8대공정을 이용한 MOSFET 제작, DC Analyzer 및 LCR Meter를 활용한 소자 특성 측정
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선행소자 (STT-MRAM, ReRAM, PCRAM)
--> NA
주요업무
공정(R&D)
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소재개발 : 반도체공정용 소재 Solution 확보, 소재 수급 및 품질 관리
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장비기술 : 장비들의 유지/보수, 기존장비의 개조/개선 및 신규 장비 개발
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Photo : DUV, EUV 등 Target Pattern을 구현하기 위해 Patterning 공정 기술 적기 개발
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Etch : Etching 공정에 대한 연구와 신공정 및 장비 개발
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Diffusion : CVD, ALD, Implantation등 Diffusion 단위 공정과 요소 기술의 적기 개발
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Thin Film : 절연막 증착공정, 금속 또는 금속질화막 형성 공정
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C&C : CMP 및 Cleaning 기술 개발
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Mask : 신제품 개발과 웨이퍼 생산을 효율적으로 지원하기 위해 DUV, EUV용 Mask 개발, 제작 공급
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AT : 구조, 표면 측면에서 제품/ 재료 물성 및 불량을 분석하고, 분석 기술을 개발
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MI : Optic/E-beam 등 계측 기술과 Tool을 개발/개선/ 적용함
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PMA : 공정 Flatness 및 불량 관리 등 양산성 있는 공정 완성도 확보
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PKG개발 : PKG 제품의 차세대 기술/제품 개발 및 양산 적용을 위한 품질, 수욜, 신뢰성 확보 업무
* 관련 SPTA 교육과정 *
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Device 공정 개발
--> 반도체소자의 전기적특성측정 및 분석 : DC Analyzer 및 LCR Meter를 활용한 소자 특성 측정 및 불량 분석 실습
--> 반도체소자제작 및 전기적특성분석 : 반도체8대공정을 이용한 MOSFET 제작, DC Analyzer 및 LCR Meter를 활용한 소자 특성 측정
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요소 공정기술 개발
--> 반도체공정교육 : 반도체 8대 공정에 대한 이론, 칩 제작을 위한 집적 공정에 대한 이론 교육
--> 패터닝공정실습 : Photolithography / Etch / Wet Cleaning 공정 및 데이터 분석 실습
--> 반도체구조형성공정실습 : Wet Cleaning / Oxidation /Photolithography / Etch 공정 & 데이터 분석 실습
--> 반도체소자제작 및 전기적특성분석 : 반도체8대공정을 이용한 MOSFET 제작, DC Analyzer 및 LCR Meter를 활용한 소자 특성 측정
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New Memory 공정
--> 반도체소자제작 및 전기적특성분석 : 반도체8대공정을 이용한 MOSFET 제작, DC Analyzer 및 LCR Meter를 활용한 소자 특성 측정