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Semiconductor Process Technology Academy Inc. 

Engineering

SK Hynix

주요업무

​소자

  1. Process Integration : Cell Scheme 결정, 최적 Design Rule 도출

  2. Device : EPM 및 고성능 Transistor 개발, 성능 개선

  3. Failure Analysis : 신제품 적기 개발 및 양산 수율 향상/품질 개선

  4. Layout Design Rule : 원활한 설계 진행을 위해 PDK 개발, MASK 및 Design Manual 제작 및 관리

  5. ​TCAD Simulation : 개발기간 단축, 생산성 향상, 성능개선 및 품질 향상

  6. Modeling : 개발기간 단축, 생산성 향상, 성능개선 및 품질 향상

  7. Reliability : 신제품 및 고성능 제품개발을 위한 Cell 분포 개선, 신뢰성 특성 향상, 성능 및 품질 개선 업무

* 관련 SPTA 교육과정 *

  • Dram 소자, Flash 소자 (Device, 집적공정, 불량분석) 

      --> 반도체소자의 전기적특성측정 및 분석 :  DC Analyzer 및 LCR Meter를 활용한 소자 특성 측정 및 불량 분석 실습

  • System IC 소자 (Technology 개발, Product 개발)   

      --> 반도체소자제작 및 전기적특성분석 : 반도체8대공정을 이용한 MOSFET 제작, DC Analyzer 및 LCR Meter를 활용한 소자 특성 측정

  • ​선행소자 (STT-MRAM, ReRAM, PCRAM)                   

      -->  NA

주요업무

​공정(R&D)

  1. 소재개발 : 반도체공정용 소재 Solution 확보, 소재 수급 및 품질 관리

  2. 장비기술 : 장비들의 유지/보수, 기존장비의 개조/개선 및 신규 장비 개발

  3. Photo : DUV, EUV 등 Target Pattern을 구현하기 위해 Patterning 공정 기술 적기 개발

  4. Etch : Etching 공정에 대한 연구와 신공정 및 장비 개발

  5. Diffusion : CVD, ALD, Implantation등 Diffusion 단위 공정과 요소 기술의 적기 개발

  6. Thin Film : 절연막 증착공정, 금속 또는 금속질화막 형성 공정

  7. C&C : CMP 및 Cleaning 기술 개발

  8. Mask : 신제품 개발과 웨이퍼 생산을 효율적으로 지원하기 위해 DUV, EUV용 Mask 개발, 제작 공급

  9. AT : 구조, 표면 측면에서 제품/ 재료 물성 및 불량을 분석하고, 분석 기술을 개발

  10. MI : Optic/E-beam 등 계측 기술과 Tool을 개발/개선/ 적용함

  11. PMA : 공정 Flatness 및 불량 관리 등 양산성 있는 공정 완성도 확보

  12. PKG개발 : PKG 제품의 차세대 기술/제품 개발 및 양산 적용을 위한 품질, 수욜, 신뢰성 확보 업무

* 관련 SPTA 교육과정 *

  • Device 공정 개발

      --> 반도체소자의 전기적특성측정 및 분석 :  DC Analyzer 및 LCR Meter를 활용한 소자 특성 측정 및 불량 분석 실습

      --> 반도체소자제작 및 전기적특성분석 : 반도체8대공정을 이용한 MOSFET 제작, DC Analyzer 및 LCR Meter를 활용한 소자 특성 측정

  • 요소 공정기술 개발

      --> 반도체공정교육 : 반도체 8대 공정에 대한 이론, 칩 제작을 위한 집적 공정에 대한 이론 교육

      --> 패터닝공정실습 : Photolithography / Etch / Wet Cleaning 공정 및 데이터 분석 실습

      --> 반도체구조형성공정실습 :  Wet Cleaning / Oxidation /Photolithography / Etch 공정 & 데이터 분석 실습

      --> 반도체소자제작 및 전기적특성분석 : 반도체8대공정을 이용한 MOSFET 제작, DC Analyzer 및 LCR Meter를 활용한 소자 특성 측정

  • New Memory 공정

      --> 반도체소자제작 및 전기적특성분석 : 반도체8대공정을 이용한 MOSFET 제작, DC Analyzer 및 LCR Meter를 활용한 소자 특성 측정

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