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반도체 패키징 공정실습

  • 2024년 7월 8일
  • 1분 분량

최종 수정일: 2025년 7월 31일


■ 교육강사 : 아진전자 CEO 김성진/ 김용식 부장 / 박지우 과장


■ 교육일정 : 24.8.5 ~ 8.8 / 8.19~8.22


■ 교육내용




■ 교육비


재학생 80만 / 구직자 85만 / 재직자 160만



■ 교육장소


경기도 수원시 영통구 광교로 145, 경기도반도체기술센터

(차세대융합기술연구원 E동)




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[수원일자리센터] 반도체 실무 인재 양성과정

* 수원시 거주자(주민등록상) 로 39세 이하 구직자만 신청 가능 (재학생 신청 불가) * ★ 고용노동부 고용24( www.work24.go.kr ) 구직 등록 필수 (구직인증번호 기재 필요) ★ 2/26 (목) 부터 신청 가능합니다. ★ 신청 방법 : 수원시 맞춤형 직무훈련 프로그램 설문  참여 ※ 수원특례시 :  시정소식(상세) : HOME > 수원

 
 
(일정 변경) HBM기반 반도체소자 전기적특성측정 및 Wire Bonding 패키징실습 과정

[1] 교육 과정 특징 HBM에 대한 이론적 이해 반도체 소자의 전기적 특성 측정 원리와 실무 해석 능력 확보 Wire Bonding 패키징 공정을 직접 수행하고 불량을 분석 HBM에서 요구되는 고속, 고집적 환경의 전기적/패키징 이슈 이해 단순 장비 조작이 아닌 공정, 소자, 패키지 연계 사고력 강화 과제 수행 및 토론을 통한 실무능력 향상 [2] 교육

 
 
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