패키징-교육후기 | 반도체공정기술교육원

패키징공정실습

앵커 1

이론 교육과 더불어 패키징 공정을 직접 실습해 볼 수 있어 유익했다.
1일차 이론교육을 통해 과거부터 현재의 패키징 기술에 대해서 설명해주시고 2~4일차 까지 flip chip bonding 에 대해 현직자분들이 직접 장비가 운용되는 모습을 포함해 설명해주셔서 매우 좋았습니다
패키징에 대해 잘 배웠습니다.
이론으로만 배웠던 내용을 실제로 장비를 다루고 구조를 관찰하면서 이해도를 높일 수 있어서 좋았다
이론도 실습도 배우는 과정 자체가 전반적으로 만족스러웠습니다!
자세히 알려주셔서 후공정에 대해 더 잘 알게 되었고 직접 실습까지 할 수 있는 기회를 주셔서 감사합니다.
반도체 공정에 대한 더욱 깊은 이해를 키울 수 있었습니다.
유익하고 좋았습니다. 관련 진로를 더 깊이 고민해보게 되는 계기도 되었습니다
실습이 너무 빨리 끝나서 아쉬웠습니다. 남는 시간에 다른 교육을 추가로 진행했으면 더 좋았을 것입니다.
기기를 만질 수 있던 것은 만족한다.
패키징 분야에 대해 잘 알게 되었습니다.