SPTA 교육이수

■ 2월 교육 일정 추가 안내 통계분석 기반의 포토공정 최적화 실습 과정(2.7~2.8) 일정 추가되었습니다. 모집 기간 : 2.2~2.6 오후 4시까지 모집 인원 15명 교육비 재학생, 구직자 40만 재직자 80만

■ 교육신청 2.2(월) 오전 10시~ 온라인 예약 ■ 교육과정 패터닝공정실습 3.2~3.3 / 3.13~3.14 구조형성공정실습 3.4~3.6 통계 분석 기반 포토공정 최적화 실습 3.7~3.8 반도체소자제작 및 전기적특성분석(심화) 3.9~3.12 ■ 유의사항 3월 중순 이후 일정은 아직 미정인 상태로 추후 업데이트 예정입니다.

[1] 교육 과정 특징 HBM에 대한 이론적 이해 반도체 소자의 진기적 특성 측정 원리와 실무 해석 능력 확보 Wire Bonding 패키징 공정을 직접 수행하고 불량을 분석 HBM에서 요구되는 고속, 고집적 환경의 전기적/패키징 이슈 이해 단순 장비 조작이 아닌 공정, 소자, 패키지 연계 사고력 강화 과제 수행 및 토론을 통한 실무능력 향상 [2] 교육 기간 : 2일 [3] 교육비 재학생, 구직자 45만원 재직자 80만 원 [4] 교육 일정 3월 중 예정

교육 문의에 대한 답변, 교육 신청, 교육 안내 등 메일 발송시 지메일 수신자에게는 오류가 계속 발생하고 있습니다. 교육 신청 후 교육 신청 완료 메일 을 수신 받지 못한 분들은 스팸 메일함 을 확인해주시기 바랍니다. 1, 2월 교육 신청자 중 메일 주소 변경을 원하는 분들은 info@sptakorea.com 에 ' 김OO : 메일 주소 변경' 이라고 보내주시면 변경하도록 하겠습니다.

[1] 교육 과정 특징 포토 공정의 기본 이론 및 향후 방향에 대한 이해 클린룸에서 교육생이 직접 Wafer Handling 하여 실습 진행 포토공정의 주요 변수가 패턴의 크기에 미치는 영향을 파악할 수 있음 통계 분석을 통한 공정 변수 최적화 및 검증 실습 진행 (회사 업무와 유사) 데이터 정리 및 발표 경험을 통한 자소서 및 면접 대비 (취준생 필수템) 수료증 ( 교육시간 70% 이상 참석시) [2] 세부 실습 내용 1일차 : 포토 공정 변수에 대한 실험 및 데이터 측정 (1차 포토 실습) 2일차 : 통계적 처리를 통한 최적 조건 도출 및 데이터 검증 (2차 포토 실습) [3] 교육비 재학생, 구직자 40만원 재직자 80만원 [4] 준비물 : 개인 노트북 필요 (2일차에 지참)

수강신청 후 취소, 환불하는 분들이 많은 관계로 ** 현금영수증 ** -> 교육 당일 교육원 에서 현금영수증 요청 -> 자진발급용 영수증 으로 홈텍스에서 직접 등록 가능. ■ 등록 방법 ■ ① 국세청 홈텍스 로그인 ② 계산서,영수증,카드 - 현금영수증(근로자,소비자) - 현금영수증 자진발급분 소비자등록 ③ ( 승인번호/거래일자/금액 ) 입력 후 -->> 조회하기 -->> 등록하기 ★ 거래일자는 영수증의 거래일자 입력 ★ -> 현금영수증은 모아서 처리하기때문에 실제 입금일과 거래일자가 다를 수 있습니다.

1월 중 박막형성공정실습 과정이 개설되었습니다. (9명 모집) ■ 교육과정 박막 형성 공정실습 (1.23 ~ 1.24) ■ 교육신청 (평일) 오전 9시~ 오후 5시 온라인 예약 ■ 교육비 재학생, 구직자 45만 / 재직자 80만

■ 교육신청 12.22(월) 오전 10시~ 온라인 예약 ■ 교육과정 패터닝공정실습 2.27~2.28 구조형성공정실습 2.19~2.21 반도체소자제작 및 전기적특성분석(심화) 2.11~2.14 / 2.23~2.26 ■ 유의사항 단체 교육 등의 일정으로 인해 교육일정은 변경될 수 있습니다.