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공지사항

박막형성 공정실습 초급/중급 과정 소개

  • 2020년 9월 7일
  • 1분 분량

최종 수정일: 2025년 8월 1일

 1. 박막의 중요성

   

기존 2D technology에서는 lithography 기술에 의한 patterning 기술로 scaling을 주도했으나, 새로운 3D technology 에서는 material engineering 으로 scaling 하는 개념으로 발전 중.


 2. 박막 증착 기술


공정, 설비에 다양성이 요구되고, 다양한 개발이 요구되고 있으며, ALD 시장의 확대가 좋은 사례 임. ( 아래 link 기사 참조 )


기사 참고 3. 박막형성 공정실습 과정 운영중


본 교육원에서는, 이러한 반도체 시장의 변화에 맞추어, 박막 공정의 기본 이론 및 실습을 통한 교육생 여러분들의 박막 분야에 대한 기초 개념 습득을 목표로 운영중임.


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1월 중 박막형성공정실습 과정이 개설되었습니다. (9명 모집) ■ 교육과정 박막 형성 공정실습 (1.23 ~ 1.24) ■ 교육신청 (평일) 오전 9시~ 오후 5시 온라인 예약 ■ 교육비 재학생, 구직자 45만 / 재직자 80만

 
 
직장인을 위한 반도체 공정 교육 과정 (야간)

[일 시] 2025년도 9월 1일부터 과정 운영 예정 (학기중) [교육 시간] 평일 18:30~21:00 (월~금) [대상] 반도체 분야로 전업/이직을 준비하고 있는 직장인 반도체 관련 지식을 습득하고자 하는 반도체 분야의 재직자 취준생(재학생/구직자) [과정 구성] 반도체산업에 대한 이해 및 반도체공정 (이론) 과정 (1주 5일) 반도체 공정

 
 
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