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[특강] 어드밴스드 패키징과 하이브리드 본딩의 시대

  • 2024년 7월 12일
  • 1분 분량

최종 수정일: 7월 31일

안녕하십니까?

산업의 발전과 함께 반도체 기술은 날로 진화하고 있습니다. 이에 따라 3차원 칩 Stacking 기술이 반도체 업계에서 중요한 이슈로 더오르고 있습니다.

이번 특강에서는 '어드밴스드 패키징과 하이브리드 본딩의 시대'이라는 주제로 관련 기술과 최신 동향에 대해 심도 있게 다룰 예정입니다. 대학생 및 재직자 여러분의 많은 관심과 참여 바랍니다.


주제 : 어드밴스드 패키징과 하이브리드 본딩의 시대

(The Era of Advancde Packaging and Hybrid Bonding)


■ 일시 : 2024년 8월 5일 (월) 오후 2시~4시


■ 장소 : 반도체공정기술교육원


■ 강사 : 차용원 대표 (주)ltrin


■ 대상 : 대학생, 취준생 및 업계 재직자


■ 참가비 : 5,000원


■ 신청방법 : 온라인 예약 선착순 모집 (16명)

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