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(일정 변경) 통계분석 기반의 포토공정 최적화 실습(3.26~3.27) 과정

  • 2일 전
  • 1분 분량

■ 3월 교육 일정 변경 안내

  • 교육과정 : 통계분석 기반의 포토공정 최적화 실습 과정

  • 교육일정 : 3.26~3.27 -----> 3.27~3.28 (금,토 일정으로 변경되었습니다)

  • 교육비

    • 재학생, 구직자 40만

    • 재직자 80만


■ 기타

3.7~3.8 일정은 그대로 진행합니다!!!


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[수원일자리센터] 반도체 실무 인재 양성과정

★ 고용노동부 고용24( www.work24.go.kr ) 구직 등록 필수 (구직인증번호 기재 필요) ★ 2/26 (목) 부터 신청 가능합니다. ★ 신청 방법 : 수원시 맞춤형 직무훈련 프로그램 설문  참여 ※ 수원특례시 :  시정소식(상세) : HOME > 수원소식 > 시정소식

 
 
(일정 변경) HBM기반 반도체소자 전기적특성측정 및 Wire Bonding 패키징실습 과정

[1] 교육 과정 특징 HBM에 대한 이론적 이해 반도체 소자의 전기적 특성 측정 원리와 실무 해석 능력 확보 Wire Bonding 패키징 공정을 직접 수행하고 불량을 분석 HBM에서 요구되는 고속, 고집적 환경의 전기적/패키징 이슈 이해 단순 장비 조작이 아닌 공정, 소자, 패키지 연계 사고력 강화 과제 수행 및 토론을 통한 실무능력 향상 [2] 교육

 
 
2026년 3월 교육신청 안내

■ 교육신청 2.2(월) 오전 10시~ 온라인 예약 ■ 교육과정 패터닝공정실습 3.2~3.3 / 3.13~3.14 구조형성공정실습 3.4~3.6 통계 분석 기반 포토공정 최적화 실습 3.7~3.8 반도체소자제작 및 전기적특성분석(심화) 3.9~3.12 ■ 유의사항 3월 중순 이후 일정은 아직 미정인 상태로 추후 업데이트 예정입니다.

 
 
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