■ 3월 교육 일정 변경 안내 교육과정 : 통계분석 기반의 포토공정 최적화 실습 과정 교육일정 : 3.26~3.27 -----> 3.27~3.28 (금,토 일정으로 변경되었습니다) 교육비 재학생, 구직자 40만 재직자 80만 ■ 기타 3.7~3.8 일정은 그대로 진행합니다!!!
[1] 교육 과정 특징 HBM에 대한 이론적 이해 반도체 소자의 전기적 특성 측정 원리와 실무 해석 능력 확보 Wire Bonding 패키징 공정을 직접 수행하고 불량을 분석 HBM에서 요구되는 고속, 고집적 환경의 전기적/패키징 이슈 이해 단순 장비 조작이 아닌 공정, 소자, 패키지 연계 사고력 강화 과제 수행 및 토론을 통한 실무능력 향상 [2] 교육