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공지사항

2026년 2월 교육신청 안내

  • 2025년 12월 16일
  • 1분 분량

■ 교육신청

12.22(월) 오전 10시~ 온라인 예약


■ 교육과정

  • 패터닝공정실습 2.27~2.28

  • 구조형성공정실습 2.19~2.21

  • 반도체소자제작 및 전기적특성분석(심화) 2.11~2.14 / 2.23~2.26


■ 유의사항

단체 교육 등의 일정으로 인해 교육일정은 변경될 수 있습니다.

최근 게시물

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[수원일자리센터] 반도체 실무 인재 양성과정

★ 고용노동부 고용24( www.work24.go.kr ) 구직 등록 필수 (구직인증번호 기재 필요) ★ 2/26 (목) 부터 신청 가능합니다. ★ 신청 방법 : 수원시 맞춤형 직무훈련 프로그램 설문  참여 ※ 수원특례시 :  시정소식(상세) : HOME > 수원소식 > 시정소식

 
 
(일정 변경) HBM기반 반도체소자 전기적특성측정 및 Wire Bonding 패키징실습 과정

[1] 교육 과정 특징 HBM에 대한 이론적 이해 반도체 소자의 전기적 특성 측정 원리와 실무 해석 능력 확보 Wire Bonding 패키징 공정을 직접 수행하고 불량을 분석 HBM에서 요구되는 고속, 고집적 환경의 전기적/패키징 이슈 이해 단순 장비 조작이 아닌 공정, 소자, 패키지 연계 사고력 강화 과제 수행 및 토론을 통한 실무능력 향상 [2] 교육

 
 
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